휴대 전화 산업에서 고정밀 디스펜싱 바늘의 응용

디스펜싱 기술은 휴대폰 산업으로 대표되는 전자 산업에 널리 존재하며 디스펜싱은 고정, 밀봉 및 연결의 역할을 할 수 있습니다. 접착제 분배 과정에서 접착제의 유체 특성으로 인해 수동 접착제 분배에서 고르지 않은 접착제 출력, 접착제 오버플로 및 불완전한 접착제 밀봉과 같은 문제가 있습니다.

현재 휴대폰 케이스의 재료는 주로 합금과 엔지니어링 플라스틱입니다. 휴대폰을 생산하고 조립하는 과정에서 전통적인 실과 버클은 더 이상 초박형, 초경량, 입체 미의 특성을 충족시킬 수 없습니다. 휴대폰을 조립하는 과정에서 많은 제조업체는 휴대폰 부품을 접착하고 장착하기 위해 접착제를 사용하는 것을 선호합니다.

전화기 내부에서 접착제를 도포해야 하는 장소는 다음과 같습니다.

휴대폰 마더보드 고정, 플라스틱 쉘 접합, 휴대폰 화면과 프레임 접합, 카메라 창 위치 지정, 측면 버튼 접합 및 고정, 충전 및 헤드폰 잭 고정 등 일반적으로 디스펜싱 기술은 실제로 품질과 밀접한 관련이 있습니다. 휴대 전화의. 디스펜스의 주요 기능은 용접 균열로 인한 휴대폰의 낙하, 압착 및 구부러짐을 방지하는 것이므로 전체 기계의 신뢰성에 도움이 됩니다. 따라서 휴대폰 제조 공정에서 자동 디스펜서 장비의 정확도는 의심할 여지 없이 가장 중요한 매개변수입니다. 회사 이익을 향상시키기 위해 많은 휴대 전화 제조업체는 노동력을 대체하기 위해 고정밀 및 고속 분배 기계를 선택합니다. 이는 생산 효율성, 정확한 분배를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 제품 품질을 보장하여 공장 자동화, 지능화를 더 잘 실현합니다. , 무인은 한 걸음 더 나아갑니다.

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